非接触式均压贴合之机构
基本信息
| 申请号 | CN202020223131.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211868854U | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN211868854U | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | B32B37/10(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 刘超;刘旺梅 | 申请（专利权）人 | 广东九佛新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市横沥镇三江工业园5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及贴合机构的技术领域，尤其是涉及一种非接触式均压贴合之机构，其包括机架，所述机架上端设置有上压合件、下压合件以及驱动上压合件移动的驱动件，所述上压合件上设置有固定贴合材料的固定件，所述固定件中心低于周向且具有弹性。本实用新型的目的是提供一种不易造成产品损伤且不易产生气泡的非接触式均压贴合之机构。 |
