光学芯片、探测器以及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110051312.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112378934A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112378934A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | G01N23/04(2018.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李博;王建军;杨亮 | 申请（专利权）人 | 同源微（北京）半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 付生辉 |
| 地址 | 100094北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园2-4-902 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种光学芯片、探测器和制作方法，光学芯片包括衬底和形成在衬底上的光学器件，还包括至少一个光学尺，设置在衬底的形成有光学器件的一侧的角部，其中，光学尺包括分别沿相邻的两侧边延伸的第一子部和第二子部，以及其中，每个子部为城垛状，每个子部中相邻的垛的高度不同。本发明提供的实施例通过在光学芯片的衬底的角部设置包括城垛状的第一子部和第二子部的光学尺并设置光学尺的相邻垛的高度不同，从而能够在利用该光学尺贴装光学芯片，进而简化贴装对准过程并实现高精度的贴装对准，具有广泛的应用前景。 |
