X射线测试钨板
基本信息

| 申请号 | CN201930374810.7 | 申请日 | - |
| 公开(公告)号 | CN305663194S | 公开(公告)日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN305663194S | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | - | 分类 | - |
| 发明人 | 宋宗福 | 申请(专利权)人 | 同源微(北京)半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100094 北京市海淀区丰豪东路9号院(中关村集成电路设计园)2号楼4单元902 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要

| 摘要 | 1、本外观设计产品的名称:X射线测试钨板。 2、本外观设计产品的用途:测试X射线阵列探测器的射线响应性能。 3、本外观设计的设计要点:本外观设计产品钨板上的孔。 4、其他视图无设计要点,故省略。 5、最能说明设计要点的图片:主视图。 |





