用于氮化铝陶瓷封装基板的表面金属化方法及其封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201910032669.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109574713A | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN109574713A | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | C04B41/90（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 宗高亮; 谢金平; 范小玲; 梁韵锐 | 申请（专利权）人 | 广东致卓环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | 广东致卓环保科技有限公司 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市南海区狮山镇长虹岭工业园长兴西路3号(车间8)A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了用于氮化铝陶瓷封装基板的表面金属化方法及其封装基板，步骤A，对氮化铝陶瓷封装基板进行等离子活化处理；步骤B，采用真空磁控溅射方式，在氮化铝陶瓷封装基板的表面镀制氧化铝涂层；步骤C，采用真空磁控溅射方式，在经过步骤B处理的氮化铝陶瓷封装基板的表面镀制钛钨涂层。通过真空磁控溅射方式在氮化铝陶瓷封装基板的表面先后镀覆了氧化铝涂层、钛钨涂层和铜涂层，代替传统的化学铜湿法金属化技术以及真空溅射钛金属化技术，适用于高导热要求的氮化铝材质陶瓷封装基板，特别是在大功率光电陶瓷封装基板上使用，能够显著提高产品的可靠性及使用寿命。 |
