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一种新结构的PCB板焊盘

基本信息

申请号 CN201821980916.8 申请日 -
公开（公告）号 CN209376015U 公开（公告）日 2019-09-10
申请公布号 CN209376015U 申请公布日 2019-09-10
分类号 H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 彭忠新; 周青松; 戴海军; 童善灿; 于庆; 陈鹏 申请（专利权）人 创维电子器件（宜春）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 336000 江西省宜春市经济技术开发区春航路108号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新结构的PCB板焊盘，包括基板和焊脚，基板的上端开设有凹槽，基板的下端开设有圆柱槽，圆柱槽和凹槽之间贯穿开设有通孔，焊脚的一端依次穿过凹槽、通孔和圆柱槽并活动套接有套筒，套筒的侧壁与圆柱槽相配合，套筒相对的两侧均开设条形槽，两个条形槽内均固定连接有弹性片，弹性片的一端上侧固定连接有固定块，固定块远离弹性片的一端固定连接有橡胶片，橡胶片与圆柱槽的一侧接触连接，弹性片的一侧中心处固定连接有传动杆，传动杆的一端延伸至条形槽外部。本实用新型，能够使焊盘内存留足够的焊锡对较大直径的焊脚进行稳固的焊接，焊脚与基板连接处不会脱焊，而且焊接后不会出现桥连现象。