一种陶瓷基钨钼丝发热体
基本信息
申请号 | CN202022984886.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213755013U | 公开(公告)日 | 2021-07-20 |
申请公布号 | CN213755013U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
分类号 | H05B3/48(2006.01)I;H05B3/04(2006.01)I;H05B3/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 缪国锋 | 申请(专利权)人 | 鹤山市沃得钨钼实业有限公司 |
代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 郭堃 |
地址 | 529000广东省江门市鹤山市鹤城镇工业三区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及陶瓷基发热体技术领域,且公开了一种陶瓷基钨钼丝发热体,包括固定基座,所述固定基座的外部活动安装有橡胶封边,且固定基座的内部固定安装有通电口,所述固定基座的顶部固定连接有陶瓷外壳,所述陶瓷外壳的内部固定安装有导热层,所述导热层的内部固定安装有绝缘层,所述绝缘层的内部固定安装有钨钼加热丝。本实用新型通过将陶瓷外壳设计为U型结构,能够增加陶瓷外壳与外部的接触面积,而且钨钼加热丝通过绝缘层和导热层与陶瓷外壳的内部接触,导热层能够增加钨钼加热丝和陶瓷外壳之间的导热效率,而绝缘层能够防止钨钼加热丝在使用过程中短路,从而减少热量的损失提高该装置对外部的加热效率。 |
