一种半导体行业用晶圆自动传送机构
基本信息
| 申请号 | CN201921598696.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210129497U | 公开（公告）日 | 2020-03-06 |
| 申请公布号 | CN210129497U | 申请公布日 | 2020-03-06 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭聪;魏猛;张爽 | 申请（专利权）人 | 沈阳芯达半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳优普达知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 孙奇 |
| 地址 | 110000 辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送机构，晶圆放置在晶圆盒，晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置，确保无偏移，如偏移会发生报警；检测机构在检测无偏移后传送指令至晶圆自动防滑出装置，由自动防滑出装置将晶圆锁定，确保在由位置A自动传送至位置B的过程中晶圆不会滑出。 |
