一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备
基本信息
| 申请号 | CN201921598701.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210403670U | 公开（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申请公布号 | CN210403670U | 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭聪;魏猛;张爽 | 申请（专利权）人 | 沈阳芯达半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳优普达知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 孙奇 |
| 地址 | 110000 辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，高洁净度半导体晶圆自动装载设备主要由密封闸板组件、承片台组件及框架组件三大部分组成。高洁净度半导体晶圆自动装载设备的框架与半导体工艺设备连接固定，片盒放置在承片台组件通过密封闸板组件自动进出半导体工艺设备。高洁净度半导体晶圆自动装载设备在晶圆进出设备过程中起到在高洁净环境下全自动进出的作用，确保晶圆在此过程中不受污染，提高工艺标准，提高成品良率。 |
