电路板复合材料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202110345168.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114340211A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114340211A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | H05K3/38（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 董戈;奥利加;巴维尔;马卡洛夫;沙赫诺夫 | 申请（专利权）人 | 南京纳研企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘依云;刘亭亭 |
| 地址 | 210012江苏省南京市雨花台区雨花东路9号三楼305-6室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及压电技术领域，具体涉及一种电路板复合材料及其制备方法和应用。该方法包括以下步骤：（1）将连接体放置在电路板与材料体之间，其中，所述连接体包含反应箔，以及在所述反应箔的上表面依次涂覆的第一粘合剂和第一可熔连接材料，在所述反应箔的下表面依次涂覆的第二粘合剂和第二可熔连接材料；（2）施加压力，使电路板、连接体和材料体接触；（3）激活所述反应箔进行自蔓延反应，以使所述连接体熔融并形成焊接层，得到电路板复合材料。采用该方法制得的电路板复合材料提高电路板与材料体之间的焊接强度，形成低空洞缺陷率且厚度均匀的焊接层，提高复合材料的导热性和导电性。 |
