一种倒装LED发光器件专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种倒装LED发光器件

基本信息

申请号	CN202023350962.X	申请日	-
公开（公告）号	CN214753757U	公开（公告）日	2021-11-16
申请公布号	CN214753757U	申请公布日	2021-11-16
分类号	H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	徐波;万垂铭;朱文敏;蓝义安;吴金其;曾照明;肖国伟	申请（专利权）人	广东晶科电子股份有限公司
代理机构	广州新诺专利商标事务所有限公司	代理人	罗毅萍;李小林
地址	511458广东省广州市南沙区环市大道南33号
法律状态	-

摘要

一种倒装LED发光器件，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝圈包括围坝圈内部区域和围坝圈外部区域，倒装LED芯片设置于围坝圈内部区域并与所述第一金属件、第二金属件连接。芯片通过焊锡焊接在支架内，芯片本身无金线连接，器件可靠性更好，塑胶支架内设有围坝圈，将塑胶支架的碗杯内部部分分为内外两部分，围坝圈内用于放置倒装LED芯片，围坝圈外填充高反射硅胶，提高发光效率；且由于围坝圈的存在，避免了高反射硅胶覆盖倒装LED芯片的风险，保证了器件的高亮度。