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一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件

基本信息

申请号	CN202023246315.4	申请日	-
公开（公告）号	CN214753737U	公开（公告）日	2021-11-16
申请公布号	CN214753737U	申请公布日	2021-11-16
分类号	H01L23/495（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	万垂铭;林仕强;朱文敏;徐波;曾照明;肖国伟	申请（专利权）人	广东晶科电子股份有限公司
代理机构	广州新诺专利商标事务所有限公司	代理人	罗毅萍;李小林
地址	511458广东省广州市南沙区环市大道南33号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，可以封装倒装IC芯片包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设置在相邻的背面焊盘之间。本实用新型适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片。