一种LED支架及封装结构
基本信息
申请号 | CN202023351298.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214753749U | 公开(公告)日 | 2021-11-16 |
申请公布号 | CN214753749U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 万垂铭;温绍飞;朱文敏;蓝义安;徐波;曾照明;肖国伟 | 申请(专利权)人 | 广东晶科电子股份有限公司 |
代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 罗毅萍;李小林 |
地址 | 511458广东省广州市南沙区环市大道南33号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种LED支架及封装结构,LED支架包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片,所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部,所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽,所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。通过在金属基片表面注塑一层EMC,只露出电极部分,金属基片与外界环境无直接接触,增大了EMC与金属基片的连接面积,既起到了防护作用,提高封装支架的气密性,也有效地提高了封装的出光效率,无需额外喷涂保护层或反光层,结构简单,封装流程简单高效。 |
