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LED封装结构及其制作方法

基本信息

申请号 CN202111273804.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113964258A 公开（公告）日 2022-01-21
申请公布号 CN113964258A 申请公布日 2022-01-21
分类号 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 蓝义安;万垂铭;朱文敏;徐波;曾照明;肖国伟 申请（专利权）人 广东晶科电子股份有限公司
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人 罗毅萍;李小林
地址 511458广东省广州市南沙区环市大道南33号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种LED封装结构及其制作方法，涉及LED技术领域。本发明的LED封装结构包括：支架，包括支架碗杯和导电基材述支架碗杯固定在导电基材上；LED芯片，固定于导电基材上并设置于支架碗杯内；导线，设置于支架碗杯内，使LED芯片与导电基材电连接；荧光胶，填充于支架碗杯内；荧光胶包括硅胶层和光转换层，光转换层包覆于LED芯片上，硅胶层包覆于光转换层的外表面，使光转换层与外界环境隔绝；荧光胶由黄绿色荧光粉、氟化物荧光粉、硅树脂和稀释剂制备而成；黄色荧光粉的粒径D50为20～30μm，氟化物荧光粉的粒径D50为20～40μm。本发明的LED封装结构不易发黑失效，而且能保证封装亮度。