一种低热阻的LED器件
基本信息
| 申请号 | CN202023350284.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214068750U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214068750U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01L33/64（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘桂良;韦宝龙;陈健进;江宝宁;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人 | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 罗毅萍;李小林 |
| 地址 | 511458广东省广州市南沙区环市大道南33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。本实用新型的一种低热阻的LED器件导热材料铺开所需要压力小，导热材料在导热界面上铺开均匀，并且不会产生回缩，方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。 |
