一种晶片抛光设备的装载装置
基本信息
| 申请号 | CN202121776813.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215700701U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215700701U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B24B29/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 张泽芳 | 申请（专利权）人 | 徐州永泽新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 江苏长德知识产权代理有限公司 | 代理人 | 詹朝 |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市经济技术开发区环城北路非晶城产业园12幢3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片抛光设备的装载装置，涉及半导体材料加工运载技术领域，目的在于提供一种装载方便，操作简单，精简运行程序，提高加工效率的晶片抛光设备的装载装置，其技术要点是所述支撑座的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴传动连接有转动件，所述转动件的另一端与所述固定座的侧面转动连接，且转动件的表面设有电力气缸，技术效果是本装置先利用电力气缸运行带动连接件和陶瓷盘下降，使得陶瓷盘和涂胶烘干后的晶片贴合，对晶片进行固定，再利用驱动电机通电带动转动件运转，保证电力气缸转动至转动件的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，此时即可直接对即可晶片进行加工，精简晶片加工运行程序。 |
