一种单晶片抛光用抛光垫
基本信息
申请号 | CN202121721977.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215547806U | 公开(公告)日 | 2022-01-18 |
申请公布号 | CN215547806U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
分类号 | B24B37/26(2012.01)I | 分类 | 磨削;抛光; |
发明人 | 张泽芳 | 申请(专利权)人 | 徐州永泽新材料科技有限公司 |
代理机构 | 江苏长德知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈飞 |
地址 | 221300江苏省徐州市邳州市经济技术开发区环城北路非晶城产业园12幢3层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种单晶片抛光用抛光垫,涉及单晶片加工技术领域,其技术方案要点是包括抛光层,抛光层的一侧开设有呈放射状分布的凹槽,凹槽远离抛光层中心的一侧贯穿抛光层,抛光层靠近凹槽所在的一侧喷涂有磨砂层,且磨砂层位于相邻两个凹槽所围成的区域内,效果是通过设置磨砂层,利用磨砂层对物体表面进行抛光处理,这样每次磨损的只是磨砂层,每次只需补喷磨砂颗粒即可,大大提高抛光垫的使用寿命。 |
