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一种大尺寸硅片切割方法

基本信息

申请号 CN201911116711.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113119328A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN113119328A 申请公布日 2021-07-16
分类号 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 李建弘;李海彬;唐昊;史丹梅;刘晓伟;危晨 申请（专利权）人 天津市环智新能源技术有限公司
代理机构 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 栾志超
地址 300450天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园康祥道32号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种大尺寸硅片切割方法，步骤包括：先将硅棒粘接在固定基座上；再在所述硅棒表面粘接至少一组引导条；再用金刚石线锯将带有所述引导条的所述硅棒切割成硅片；其中，所述引导条位于所述硅棒远离所述固定基座一侧的底面设置，所述引导条与所述固定基座对位设置且与所述金刚石线锯垂直设置；所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面或侧面设置。本发明切割方法，粘棒时在硅棒底面或侧面粘接磁引导条，引导条被切割分离后，切割后每个独立的单体引导条的磁极发生变化，成为两两互斥的个体，硅片在这种互斥力的作用下，相邻硅片之间自然张开，进而有利于冷却液进入，使硅粉排除，减少硅片翘曲和划痕；提高硅片的锯切速度。