一种具有散热功能的深紫外LED封装结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种具有散热功能的深紫外LED封装结构

基本信息

申请号	CN201810100524.6	申请日	-
公开（公告）号	CN108417702B	公开（公告）日	2020-02-04
申请公布号	CN108417702B	申请公布日	2020-02-04
分类号	H01L33/64;H01L33/60	分类	基本电气元件;
发明人	张健	申请（专利权）人	苏州鑫凱康电子材料有限公司
代理机构	北京工信联合知识产权代理有限公司	代理人	苏州鑫凱康电子材料有限公司;浙江大明光电科技有限公司
地址	317000 浙江省台州市临海市东塍镇大房
法律状态	-

摘要

本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，包括透明支架和透明盖板，透明支架上设有凹槽，凹槽底部固定有第一金属层，透明盖板底部固定有与凹槽配合的第二金属层，透明支架内部设有容纳腔，容纳腔内底部固定有LED基板，LED基板上设有深紫外LED，LED基板与深紫外LED之间涂覆有有机硅胶层，有机硅胶层上设有通孔，LED基板内部设有主散热板，主散热板底部与竖直散热板的一端固定，竖直散热板的另一端伸出透明支架底部并与水平散热板固定，容纳腔内底部位于LED基板两侧均固定有固定有支撑架，支撑架顶部固定有反光板；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的散热性能较差、光取出效率较低等缺陷。