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一种OLED器件封装结构及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010190979.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111341940A 公开（公告）日 2020-06-26
申请公布号 CN111341940A 申请公布日 2020-06-26
分类号 H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 分类 -
发明人 汤明;魏斌;严利民;朱才华;茆子杨;项一 申请（专利权）人 上海晶合光电科技有限公司
代理机构 北京高沃律师事务所 代理人 上海晶合光电科技有限公司
地址 200444上海市浦东新区龙东大道6101号9幢二楼西区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种OLED器件封装结构及其制备方法。所述封装结构包括：OLED器件、薄膜封装层、散热层、隔热阻水氧层以及金属箔；所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层上；所述隔热阻水氧层的下表面包覆在所述散热层的上表面；所述金属箔位于所述隔热阻水氧层上方；所述散热层的材料为石墨片。本发明通过在OLED器件封装层中加入了一层石墨片，使整个OLED器件的散热能力大大提高，从而显著提升了OLED器件的使用寿命。