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一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线

基本信息

申请号 CN202020752730.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213003235U 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN213003235U 申请公布日 2021-04-20
分类号 B23K11/00(2006.01)I;B23K11/36(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 申请（专利权）人 度亘天元激光科技（丹阳）有限公司
代理机构 南京源古知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 马晓辉
地址 212300江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号
法律状态 -

摘要

摘要 一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，输料机构和焊接机构，焊接机构设置于输料机构的一侧，输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构，焊接机构包括焊接台、焊接机、支架、固定框、滑轨块、驱动电机、驱动齿轮、第一转轴、第一齿轮、第一同心齿轮、第二转轴、第二齿轮、第三齿轮、升降辊筒、从动齿轮、从动辊筒、升降架、焊接组件、联动机构、焊接基座和伸缩杆。本实用新型深腔焊接过程精确，升降架运行稳定；可对电极棒进行有效保护，装置的安全性能强。