一种具有封装组合结构的光传感器
基本信息
| 申请号 | CN202122235513.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215524652U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215524652U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | G01D11/24（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陈益群;蔡毅;黄旭超 | 申请（专利权）人 | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
| 代理机构 | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何兵;吕诗 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号中电广场大厦4层D4F07室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及光传感器领域，尤其涉及一种具有封装组合结构的光传感器。所述具有封装组合结构的光传感器包括红外传感器、电接装置、保护装置，所述红外传感器的底面设置有连接座，所述电接装置通过连接座与红外传感器转动连接，且电接装置通过电接线与红外传感器电性连接，所述电接装置的外部设置有保护装置。本实用新型采用插头作为电源连接部件，适用范围广，另外红外传感器通过连接座与电接装置转动连接，实现对红外传感器的定位调节，方便红外传感器即插即调即用，操作较为便捷，使用限制性小。 |
