一种高压可控硅光耦封装机构
基本信息
| 申请号 | CN202122306980.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215644446U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215644446U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L23/02（2006.01）I;H01L23/32（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈益群;袁泉;黄旭超;王宇永 | 申请（专利权）人 | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
| 代理机构 | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何兵;吕诗 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号中电广场大厦4层D4F07室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的一种高压可控硅光耦封装机构，包括封装体本体、针脚、防护罩和连接组件，所述针脚对称等距固定在封装体本体的两侧，所述防护罩设置在封装体本体的外侧，所述连接组件固定在防护罩底部的一侧，用于连接防护罩和封装体本体，所述连接组件包括连接板、工作槽、弹片、卡槽和拉动杆，所述连接板固定在防护罩中部的一侧，所述工作槽开设在连接板的中部，所述弹片固定在工作槽内壁的一侧，所述卡槽开设在封装体本体上端靠近弹片的一侧，且弹片与卡槽卡接，本实用新型能够有效地提高封装体本体工作时的散热效果，同时能够在运输过程中对针脚进行有效地防护，降低运输过程中针脚损坏的概率。 |
