一种靶材清理装置及磁控溅射系统
基本信息
| 申请号 | CN201822148894.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209974872U | 公开（公告）日 | 2020-01-21 |
| 申请公布号 | CN209974872U | 申请公布日 | 2020-01-21 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/08 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 董志良 | 申请（专利权）人 | 山东禹城汉能薄膜太阳能有限公司 |
| 代理机构 | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 | 代理人 | 山东禹城汉能薄膜太阳能有限公司;北京晖宏科技有限公司 |
| 地址 | 251200 山东省德州市德州（禹城）国家高新技术产业开发区振兴大道汉能光伏产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种靶材清理装置及磁控溅射系统，应用于磁控溅射的真空腔内，所述真空腔内设有用于传送待镀芯片的传送组件，包括固定板和与所述固定板的第一表面连接的清理组件；所述固定板的第二表面与所述传送组件可拆卸连接。所述靶材清理装置被所述传送组件传送出所述真空腔，所述靶材清理装置进出所述真空腔的过程如待镀芯片的方式一致，因此不会破坏所述真空腔的真空环境，且清理过程同样不会破坏所述真空腔的真空环境，避免了清理所述AZO靶材时对真空腔的真空破坏和真空环境的反复制作，提高了生产效率，降低了成本投入。 |
