一种封装盒
基本信息
| 申请号 | CN201710281769.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106928686B | 公开（公告）日 | 2019-02-05 |
| 申请公布号 | CN106928686B | 申请公布日 | 2019-02-05 |
| 分类号 | C08L71/00;C08L53/02;C08L77/00;C08K5/1539 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 李国荣 | 申请（专利权）人 | 镇江市天和塑模科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 镇江市天和塑模科技有限公司 |
| 地址 | 212004 江苏省镇江市镇江新区丁岗镇振岗路北38号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于通信设备领域，具体涉及一种封装盒。包括盒体，所述盒体侧面设有若干开孔，所述盒体为一次注塑成型，所述盒体的材料按质量份数包括：聚丙醚100～200份，聚酰胺30～50份，分散剂3～5份，相容剂2～4份，抗老化剂1～3份。本发明的产品一次成型，大大缩短了工时，提高了生产效率；且易加工，耐应力，不易开裂。 |
