用于半导体晶棒腐蚀的篮具
基本信息
| 申请号 | CN202120098954.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214422783U | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN214422783U | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | C30B33/10（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 洪庆福;王元立;韩东;高伟 | 申请（专利权）人 | 北京通美晶体技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李英伟;郑建晖 |
| 地址 | 101113北京市通州区工业开发区东二街四号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于半导体晶棒腐蚀的篮具，该篮具包括：一个底板；相对布置的两个端板，所述端板连接至所述底板，位于所述底板相对的两端，且所述端板设置有定位孔；相对布置的两个侧板，所述侧板连接至所述底板、分别在所述端板之间延伸，且所述侧板分别设置有滑槽，所述滑槽对称布置且沿水平方向延伸；以及一个可移动挡板，所述可移动挡板在两个侧板之间延伸并且与所述底板间隔开，其中所述可移动挡板设置有安装至所述滑槽的凸耳，使得所述可移动挡板能够沿所述滑槽移动，并且所述可移动挡板还设置有用于接收晶棒的一端的安置部，其中，所述定位孔和所述安置部用于共同保持所述晶棒。 |
