一种高压倍压整流装置
基本信息
申请号 | CN200620012528.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN2904237Y | 公开(公告)日 | 2007-05-23 |
申请公布号 | CN2904237Y | 申请公布日 | 2007-05-23 |
分类号 | H01F27/32(2006.01);H01F27/30(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 丁石因;孙小明 | 申请(专利权)人 | 南京天宇医疗器械有限公司 |
代理机构 | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴立 |
地址 | 210038江苏省南京市新港大道28号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种高压倍压整流装置,包括分立元件高压硅堆(1)、高压电容器(2)、高压取样电阻(3),以及低压输入端子(5),高压输出端子(4),其特征在于:所述的分立元件(1,2,3)固封嵌于固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内,与分立元件连接的所述低压输入端子(5)和高压输出端子(4)从固化的绝缘树脂浇注封装体(6)内引出。本装置克服了原有真空注油油浸绝缘因工艺要求高而导致的产品高压介电强度试验合格率偏低的不足,提高了产品的绝缘性能和机械强度,有利于实现产品结构的小型化,并减小了对分立元件排布布局的限制,从而可为合理布局分立元件以获取合理的电场分布创造了条件。 |
