利用手机中框安装骨导振子的结构

基本信息

申请号 CN201520390377.2 申请日 -
公开(公告)号 CN204681426U 公开(公告)日 2015-09-30
申请公布号 CN204681426U 申请公布日 2015-09-30
分类号 H04M1/02(2006.01)I;H04R1/10(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 陈耀强;皇晓辉;张东;魏晓丽;李治明 申请(专利权)人 西安康弘新材料科技有限公司
代理机构 西安文盛专利代理有限公司 代理人 西安康弘新材料科技有限公司;深圳市康弘环保技术有限公司
地址 710075 陕西省西安市高新区高新六路40号康鸿产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种利用手机中框安装骨导振子的结构,在手机中框上边框向内延伸出薄片悬梁臂,将骨导振子用高分子吸音材料粘贴在悬梁臂上,在骨导振子中间位置安装超导振动块,超导振动块和屏幕直接接触,利用骨导振子的振动,通过下方超导振动快传播振动效应,带动屏幕发声。本实用新型由于是通过介质传导,并且是非直接接触式振动,所以由此而产生的漏音得到较好的抑制,失真也相应降低。本实用新型较为有效的解决了传统骨导振子直接粘贴于屏上或者粘贴于手机壳体上,而造成的大范围漏音,破坏手机屏幕,声波传导中出现大面积失真等问题,为无边框手机在受话器方面的应用提供了较为可靠的解决方案。