一种用双补强电路板的LED电路板模组
基本信息
| 申请号 | CN201620781659.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205883704U | 公开（公告）日 | 2017-01-11 |
| 申请公布号 | CN205883704U | 申请公布日 | 2017-01-11 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人 | 惠州国展电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区（惠州国展电子有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用双补强电路板的LED电路板模组，具体而言，将柔性电路板一部分粘贴散热金属补强，另一部分粘贴绝缘补强，在粘贴有散热金属补强的哪部分柔性电路板上焊接LED光源，在粘贴绝缘补强哪部分柔性电路板上焊接插脚元件，在焊接插脚元件的对应位置处，绝缘补强和柔性电路板都预先设置有插脚孔，电源驱动元件及LED光源都焊在一个粘贴有双补强的柔性线路板上，形成光源电源一体化模组，本实用新型的用双补强电路板的LED电路板模组，采用在软性线路板的背面粘贴两种补强，这样在同一个线路板上既解决了LED光源的散热问题，同时又解决了焊插脚元件的插孔焊接问题。 |
