一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法
基本信息
| 申请号 | CN201610389121.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105932136B | 公开（公告）日 | 2018-08-03 |
| 申请公布号 | CN105932136B | 申请公布日 | 2018-08-03 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人 | 惠州国展电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使LED线路板倒装模组的边缘与封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。本发明由此提供了这种LED倒装线路板模组。 |
