一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组
基本信息
申请号 | CN201620869597.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN206100596U | 公开(公告)日 | 2017-04-12 |
申请公布号 | CN206100596U | 申请公布日 | 2017-04-12 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人 | 惠州国展电子有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组,具体而言,将单面软性电路板背面涂胶,用模具冲出导锡孔,然后在背面对位导锡孔覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线,金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出;将宽度大于背线的多条铝箔带保持一定间距覆盖在背线上并包住背线,同时被背线两边的胶粘剂粘牢,将背线紧贴夹在中间接触导通,SMT贴片焊接元件,在导锡孔处将背线与正面电路焊接在一起,使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起,制成含多功能铝箔的LED灯带线路板模组,本实用新型解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题。 |
