一种低噪放芯片噪声系数自动化在片测试系统
基本信息
| 申请号 | CN201910715479.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110470973B | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN110470973B | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | G01R31/28 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 丁旭;王立平 | 申请（专利权）人 | 浙江铖昌科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢601室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低噪放芯片噪声系数自动化在片测试系统，包括频谱分析仪、噪声源、射频同轴线、转接器、射频探针、在片插入损耗补偿系统、自动化测试系统组成,在片插入损耗补偿系统包括信号源、双定向耦合器、接收机、射频同轴线、转接器、射频探针、同轴校准件和在片校准件；本发明提供一种低噪放芯片噪声系数自动化在片测试系统，实现噪声系数测试时精确补偿放大器输入端引入的损耗，提高了测试精度。 |
