一种电解铜箔及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011370869.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112695350A | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN112695350A | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | C25D1/04;C25D3/38 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 赵永鹏 | 申请（专利权）人 | 江苏箔华电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐鸣 |
| 地址 | 214258 江苏省无锡市宜兴市官林镇启迪路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种电解铜箔及其制备方法，涉及铜箔制造工艺领域。所述的电解铜箔为多孔结构，电解铜箔具有：光泽面，光泽面上的孔隙截面积相对于光泽面的总面积的占比为a；粗糙面，粗糙面上的孔隙截面积相对于所述粗糙面的总面积的占比为b；其中a和b满足以下关系式：0≤b‑a≤0.2。本申请通过控制光泽面上的孔隙截面积与粗糙面上的孔隙截面积之间的差额，保证电解铜箔光泽面和粗糙面之间的应力差较小，降低电解铜箔的内应力，将电解铜箔的翘曲度控制在5mm以下。 |
