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一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法

基本信息

申请号 CN202011287636.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112522745A 公开（公告）日 2021-03-19
申请公布号 CN112522745A 申请公布日 2021-03-19
分类号 C25D1/04;B08B1/02;B08B13/00;F26B21/00 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 毛伟鸿;孙凤岭 申请（专利权）人 江苏箔华电子科技有限公司
代理机构 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 代理人 徐鸣
地址 214251 江苏省无锡市宜兴市官林镇启迪路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种防断裂铜箔生箔装置，涉及电解铜箔的生产设备技术领域。在本申请中，防断裂铜箔生箔装置，包括：机体设置在平面上，机体包括：底架的上表面设置有竖直的立柱；收集槽设置在底架的上表面；电解槽设置在底架的上表面，支撑架设置在电解槽的上方；输送装置设置在收集槽的左侧；旋转装置设置在电解槽和支撑架的中间；防断装置设置在支撑架的侧表面；清理装置设置在旋转装置的外周；收集槽的内部设置有清洗装置，清洗装置设置在收集槽的内部上方。本发明用于现有技术中铜箔生产后表面残留有硫酸铜溶液不能进行快速有效的清除造成铜箔表面氧化，降低了抗剥离强度并且生产的铜箔不能进行规格的变化种类单一。