一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911345558.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110896058A | 公开（公告）日 | 2020-03-20 |
| 申请公布号 | CN110896058A | 申请公布日 | 2020-03-20 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 涂波;郑香奕 | 申请（专利权）人 | 深圳市洁简达创新科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞合方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市洁简达创新科技有限公司 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。半导体芯片封装方法包括步骤：A1、在底材上排布半导体芯片；A2、在所述半导体芯片的周围制作金属膜或者合金膜；A3、对所述金属膜或者所述合金膜雕刻或者蚀刻形成导电线路；A4、在所述半导体芯片和所述导电线路的上方覆盖封装胶水层。本发明可以成百倍提高生产效率；本发明大幅提高了封装结构的耐冷热变化的性能。 |
