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一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法

基本信息

申请号	CN202110067849.0	申请日	-
公开（公告）号	CN112864148A	公开（公告）日	2021-05-28
申请公布号	CN112864148A	申请公布日	2021-05-28
分类号	H01L25/16(2006.01)I;G09F9/33(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	涂波;郑香奕	申请（专利权）人	深圳市洁简达创新科技有限公司
代理机构	广东合方知识产权代理有限公司	代理人	许建成
地址	518109广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀形成焊盘和导电线路；A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；A5、在LED显示屏背后加胶水固化。本发明在以堆叠方式进行LED显示屏模块封装时，对LED芯片层上的焊盘进行高度调整，使得不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度一致，保证后续连线工序不会出现虚焊、断线的情况，提高了LED显示屏模块的生产良率。