一种LED显示屏模块的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201611182149.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106601899B | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN106601899B | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/52（2010.01）I; H01L25/075（2006.01）I; G09F9/33（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 涂波 | 申请（专利权）人 | 深圳市洁简达创新科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市洁简达创新科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区招商街道蛇口工业区工业六路以北沿山路以东兴兴工业大厦402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED显示屏模块的封装工艺，包括一下步骤：红蓝绿显示芯片按规律封在胶体表面；在红蓝绿显示芯片背面镀上第一层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，从而使得各芯片串联导通；在第一层导电膜上覆盖一层保护层，并将各芯片焊盘点保护层雕刻掉将焊盘裸露出来；在保护层上再镀上第二层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，将芯片与控制器形成导通；在第二层导电膜上覆上一层胶水，完成LED显示屏模块的封装。本发明的LED显示屏模块的封装工艺提高单位面积像素，增加显示效果，同时更加节约成本。 |
