高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法

基本信息

申请号	CN201910739111.7	申请日	-
公开（公告）号	CN110576232A	公开（公告）日	2021-07-16
申请公布号	CN110576232A	申请公布日	2021-07-16
分类号	B23K1/00;B23K1/20	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	肖静;贾进浩;陈迎龙;肖浩;熊德赣;陈柯;杨盛良	申请（专利权）人	湖南浩威特科技发展有限公司
代理机构	长沙智嵘专利代理事务所（普通合伙）	代理人	唐湘
地址	410118 湖南省长沙市望城经济技术开发区同心路1号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法，包括以下步骤：S1、对碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的待焊面进行表面清理；S2、在步骤S1处理后的铝硅合金的待焊面预置陶瓷粉；S3、将钎料放置在铝硅合金和碳化硅颗粒增强铝基复合材料的待焊面之间，组成待焊件；S4、保护气氛下，将待焊件加热升温，保温并加压至5～20MPa，继续保温保压，随后随炉冷却至室温。本发明的钎焊方法，利用硬质陶瓷粉辅助金属钎料破除碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面的氧化膜，钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面得到充分润湿、铺展，促使碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的连接表面的冶金结合。