一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散装置
基本信息
| 申请号 | CN201621206109.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206157222U | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN206157222U | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 唐晓峰;李大铭;董建廷;逯琪;张文彬;雷芝红 | 申请（专利权）人 | 上海朗亿新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201699 上海市松江区永航路188弄1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本专利涉及一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散装置，包括侧壁(1)、托盘(2)、弹珠夹层(3)、振动系统(4)、弹簧(5)和底座(6)。所述托盘(2)上表面呈微锯齿型，所述弹珠夹层(3)安装于托盘(2)和振动系统(4)之间。在进行磁控溅射镀膜时，该粉体分散装置通过托盘(2)上的密集微锯齿和弹珠夹层(3)中弹珠的跳动，使粉体分散并使之持续翻滚，防止团聚，实现均匀致密的膜层。 |
