一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法
基本信息
| 申请号 | CN201610899672.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107955937A | 公开（公告）日 | 2018-04-24 |
| 申请公布号 | CN107955937A | 申请公布日 | 2018-04-24 |
| 分类号 | C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 唐晓峰;李大铭;董建廷;逯琪;张文彬;雷芝红 | 申请（专利权）人 | 上海朗亿新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201699 上海市松江区永航路188弄1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法，在用于磁控溅射镀膜的粒径小、比表面积大的粉体基材中掺入一定比例粒径大、比表面积小的大颗粒粉体，在传统的机械振动分散条件下，该方法可以有效降低整个体系的表面能，减少粉体基材的团聚倾向，并可以通过大颗粒粉体与团聚粉体基材的撞击提高粉体基材的分散效果，实现均匀镀膜。镀膜完成后通过筛分将大颗粒粉体去除，即可获得镀膜产品。所述粉体基材粒径为0.1‑150μm，所述大颗粒粉体的粒径为200μm‑2mm，二者的质量比为5～20:1。 |
