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平铺的功率半导体的封装和冷却装置

基本信息

申请号 CN202023317241.9 申请日 -
公开（公告）号 CN214152884U 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN214152884U 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王文铎;肖斌;乔治·R·伍迪;吴贤会 申请（专利权）人 北京亿马先锋汽车科技有限公司
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 谭玲玲
地址 100176北京市大兴区兴海一街12号4号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种平铺的功率半导体的封装和冷却装置，用于冷却半导体元件，平铺的功率半导体的封装和冷却装置包括：冷却主体，冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道，冷却通道沿水平方向延伸；冷却板，设置在冷却通道的上方，冷却板的至少部分伸入冷却通道内，半导体元件安装在冷却板上；连接件，连接件的至少部分依次穿设在冷却板和冷却主体内，以连接冷却板与冷却主体，冷却通道和冷却板之间围成冷却腔室。本实用新型解决了现有技术中的平铺的功率半导体的封装和冷却装置在高度方向上占用安装空间较大的问题。