一种电路板散热片的安装结构
基本信息
| 申请号 | CN201320062628.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203086914U | 公开（公告）日 | 2013-07-24 |
| 申请公布号 | CN203086914U | 申请公布日 | 2013-07-24 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张振波;王岩;刘云 | 申请（专利权）人 | 四川长虹佳华信息产品有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京国林贸知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李桂玲;孙福春 |
| 地址 | 100070 北京市丰台区西四环西路188号18区26号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板散热片的安装结构，将为发热器件散热的散热片安装在电路板上，包括安装板、安装柱、散热片压簧；安装板安装在电路板的底面，所述安装柱安装在安装板上，所述散热片压簧套装在安装柱上，散热片被散热片压簧压实在发热器件的导热面上；本实用新型的有益效果是：能够解决有一定高度的悬空电路板上散热片的装配问题；不占用电路板上元件所需要的布放空间，散热片的安装和拆装方便。 |
