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首页 / 中国建设银行股份有限公司北京丰台支行 / 土地抵押详情

土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	00
所在行政区	北京市市辖区通州区
土地面积	1.771
宗地坐落	通州区台湖镇光机电一体化产业基地
土地他项权利人证号	京通他项（2012）第00145号
土地使用权证号	京通国用（2004出）第042号
土地抵押人名称	北京中科镓英半导体有限公司
土地抵押人性质	股份公司
土地抵押权人	中国建设银行股份有限公司北京丰台支行
土地抵押用途	工业用地
抵押土地权属性质与使用权类型	出让
抵押面积	1.771
评估金额	1779.68
抵押金额	600
土地抵押登记起始时间	2012-07-09
土地抵押结束时间	2013-09-02

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