一种芯片焊脚自动检测设备

基本信息

申请号 CN202020459538.X 申请日 -
公开(公告)号 CN211937959U 公开(公告)日 2020-11-17
申请公布号 CN211937959U 申请公布日 2020-11-17
分类号 B07C5/34(2006.01)I 分类 将固体从固体中分离;分选;
发明人 张舞杰;邓锦飞 申请(专利权)人 东莞市睿华智能科技有限公司
代理机构 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 东莞市睿华智能科技有限公司
地址 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路中小科技创业园11栋3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种芯片焊脚自动检测设备,包括机架和检测轨道,所述检测轨道通过横移纵移平台与机架连接,所述检测轨道上方设有CCD视觉检测设备,沿检测轨道流动方向,在其头部、尾部分别设有上料装置、下料装置;所述下料装置包括良品收集装置、不良品收集装置、旋转推料装置;所述旋转退料装置设置与检测轨道一侧,包括与检测轨道转动连接的旋转杆,其轴向与检测轨道流动方向相同,所述旋转杆中部滑动套接有滑块,所述滑块上有推块,所述旋转杆尾部与旋转气缸连接,所述滑块通过卡扣与伸缩气缸连接,本实用新型结构紧凑,便于维修检修。