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无透镜的LED灯及其封装方法

基本信息

申请号	CN201010515677.0	申请日	-
公开（公告）号	CN102064241A	公开（公告）日	2011-05-18
申请公布号	CN102064241A	申请公布日	2011-05-18
分类号	H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	钱丽君;朱靖轩;郭伟玲;崔德胜	申请（专利权）人	上海衡世实业有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	201316 上海市浦东新区航头镇航头路118号6幢
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种LED透镜模成型的封装方法，本发明的目的在于提供一种硅胶透镜LED的封装方法。为达目的：一种无透镜LED的封装方法如下：对LED支架进行除湿与清洗；将LED芯片用银胶定于LED支架凹腔内的基座上，烘烤固定；将LED芯片的正负极分别于LED支架上的第一和第二电极相连；将透镜合于LED支架上，点胶机的针筒对入透镜两凸出部上的注胶孔向透镜凹腔内注入等量的透明硅胶，放入150℃烘箱内烘烤成型；将透镜与LED支架分离；而后再注密封胶，烘烤：于是在支架上形成一硅胶透镜；其体积小，使得LED芯片发出的光能尽可能多的透射出来，提高了LED的发光效率及光通量，散热性更好，性能更稳定，延长了使用寿命。