一种待测芯片的模数转换校准方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202110708045.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113364461A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113364461A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H03M1/10 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄继成;王磊 | 申请（专利权）人 | 苏州磐启微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 党蕾 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区崇文路199号富华大厦3A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及到芯片测试领域，尤其涉及一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。其中的方法，具体包括：步骤S1，控制待测芯片输出一固定的参考电压值，并对所述参考电压值进行模数转换，获取模数转换后的参考量化值；步骤S2，控制所述待测芯片正常工作并输出一当前工作电压值，对所述当前工作电压值进行模数转换，获取模数转换后的当前量化值；步骤S3，根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。本发明的技术方案有益效果在于：提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统，不仅能够解决芯片一致性的问题，还能够简化校准电路结构、提升校准精度。 |
