首页/ 胜伟策电子（江苏）有限公司/ 专利详情

一种可拼接的集成电路板

基本信息

申请号 CN202022368636.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213522527U 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN213522527U 申请公布日 2021-06-22
分类号 H05K1/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王海永;叶陆圣;游清远 申请（专利权）人 胜伟策电子（江苏）有限公司
代理机构 常州金之坛知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 周玲;徐珊
地址 213200江苏省常州市金坛区白塔路2268号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可拼接的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上表面固定安装有排针，所述电路板本体上表面左侧固定安装有第一防护板、固定块和连接板，所述固定块一侧转动连接有转轴，所述转轴固定连接有盖板，所述电路板本体左侧开设有第一凹槽、第二凹槽，所述电路板本体右侧开设有第三凹槽，所述第三凹槽内部固定安装有弹簧，所述弹簧固定连接有卡块，通过设置第一凹槽、第二凹槽、弹簧和卡块，将第一块电路板本体左侧的卡块嵌入第二块电路板本体的第二凹槽内，实现电路板之间的拼接，且此拼接方式简单，便于对电路板的组装和更换，当电路板损坏时，无需整体更换，且只需更换损坏的电路板，从而节约成本。