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一种基于V型槽散热的集成电路板

基本信息

申请号 CN202022366122.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213366580U 公开（公告）日 2021-06-04
申请公布号 CN213366580U 申请公布日 2021-06-04
分类号 H01L23/367;H01L23/467;H01L23/02 分类 基本电气元件;
发明人 尹苏敏;叶陆圣;游清远 申请（专利权）人 胜伟策电子（江苏）有限公司
代理机构 常州金之坛知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 周玲;徐珊
地址 213200 江苏省常州市金坛区白塔路2268号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于V型槽散热的集成电路板，包括放置箱，所述放置箱的内部固定连接有气管，所述气管的顶端活动连接有电路板，所述气管的顶端固定连接有集气槽，所述集气槽的外侧固定连接储气瓶，所述储气瓶的内壁转动连接有气阀，所述安装块的下方固定连接有活塞杆，所述安装块的上方固定连接有挤压板，所述挤压板的底端固定连接有连接杆，通过抽拉方式将空气吸入储气瓶内部，然后通过推进方式注入至集气槽内部，当活塞杆往上提时，气阀打开气体从气口进入气室内部，当活塞杆下压时气阀关闭压缩气体，被压缩的气体形成高压气流进入集气槽内部，再通过气管排出，V型槽放置在气管的上方进而对V型槽内的电路板进行散热工作。