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一种防水塑封结构的集成电路板

基本信息

申请号 CN202022368422.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213366567U 公开（公告）日 2021-06-04
申请公布号 CN213366567U 申请公布日 2021-06-04
分类号 H01L23/00;H01L23/16;H01L23/367 分类 基本电气元件;
发明人 尹苏敏;叶陆圣;游清远 申请（专利权）人 胜伟策电子（江苏）有限公司
代理机构 常州金之坛知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 周玲;徐珊
地址 213200 江苏省常州市金坛区白塔路2268号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种防水塑封结构的集成电路板，包括支板，支板的上端面安装有支柱，支柱上套接有移动板，移动板的上端面和下端面活动连接有固定件，移动板的内端固定安装有支撑板，支撑板的中心处开设有散热孔，支撑板的上端面安装有安装座，安装座的上端面滑动安装有电路板本体，电路板本体的侧壁安装有塑封膜，电路板本体的下端面安装有吸水层，支撑板的下端面安装有连接垫，连接垫的下端固定安装有支件，支件的下端安装有弹件，支件下端外部和弹件的外部安装有缓冲筒，支柱的上端安装有顶板，顶板的内部安装有接线端子，本实用新型的防水性能佳，且能够实现实现高度的调节，进而能够满足不同高度使用者的使用需求。