一种适用于电脑的高度集成耐热电路板

基本信息

申请号 CN202022368686.3 申请日 -
公开(公告)号 CN213522833U 公开(公告)日 2021-06-22
申请公布号 CN213522833U 申请公布日 2021-06-22
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王海永;叶陆圣;游清远 申请(专利权)人 胜伟策电子(江苏)有限公司
代理机构 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 周玲;徐珊
地址 213200江苏省常州市金坛区白塔路2268号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,包括电路板,所述电路板下方固定连接有固定板,所述电路板上方固定安装有BIOS芯片、存储器、接线端口和数据处理器,所述固定板内部固定安装有储水箱,所述储水箱两端均连通有导流管,所述导流管内部安装有制冷棒,所述导流管一端固定安装有小型水泵,所述储水箱一端连通有注水口,所述固定板内部固定安装有电机框,所述电机框内部固定安装有电机,所述电机一侧转动连接有转轴,所述转轴末端固定连接有风扇,通过两种散热的方式,使得散热的效果更佳,同时,当某种散热装置发生损坏时,另一种散热装置还能够继续工作,继而为电路板能够正常工作提供了保障。