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一种多层半导体印制集成电路板

基本信息

申请号 CN202022368364.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213522776U 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN213522776U 申请公布日 2021-06-22
分类号 H05K7/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 尹苏敏;叶陆圣;游清远 申请（专利权）人 胜伟策电子（江苏）有限公司
代理机构 常州金之坛知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 周玲;徐珊
地址 213200江苏省常州市金坛区白塔路2268号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多层半导体印制集成电路板，包括底座，所述底座顶部固定安装有收纳箱，所述收纳箱内部固定安装有安装箱，所述安装箱一端贯穿收纳箱侧壁延伸至收纳箱外部固定连接有卡块，且卡块对称分布设置有两个，所述安装箱内部活动连接有滑块，所述滑块右侧固定连接有推杆，通过拔下定位销，弹簧通过伸缩力推动滑块在安装箱内部滑动，从而控制推杆推动推板，进而实现将半导体电路板从收纳箱内部推出使用，当不需要使用时，推动半导体电路板，从而推动推杆和滑块向左移动，挤压弹簧，使第一限位孔和第二限位孔对应，再插上定位销，对限位杆进行限位固定，将半导体电路板放进收纳箱内部进行收纳保护。